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    導熱灌封膠(環氧樹脂膠、硅橡膠、聚氨酯)對比,灌封工藝和注意事項

    上一篇文章我們做了三種主要三種灌封膠的優點缺點的分析,詳細請看:

    電子灌封膠的分類和其優點缺點


    這次我們來詳細了解各方面的性能和施膠會遇到的問題:


    性能縱向對比

    成本:有機硅樹脂>環氧樹脂>聚氨酯;

    注:在有機硅樹脂中縮合型的成本接近了環氧樹脂,而改性后的環氧樹脂也接近了PU;


    工藝性: 環氧樹脂>有機硅樹脂>聚氨酯;

    注:PU因為其親水性,必須有真空干燥才能得到比較好的固化物,如無需真空和干燥的成本又實在太高,所以熱溶膠雖然是加熱溶解澆注,但總體來看其可操作性還是比PU的簡單的多;


    電氣性能:環氧樹脂樹脂>有機硅樹脂>聚氨酯;

    注:加成型的有機硅或者是石蠟等類型的熱溶膠,有的電氣特性甚至比環氧的還要高,例如表面電阻率;


    耐熱性:有機硅樹脂>環氧樹脂>聚氨酯;

    注:低廉價格的PU其耐熱比熱溶膠好不了多少;


    耐寒性:有機硅樹脂>聚氨酯>環氧樹脂;

    注:很多熱溶膠的低溫特性其實也是非常不錯的,所以在很多時候,環氧是要排在最后的了;


    綜合對比表格如下

    1.jpg



    環氧樹脂膠

    環氧樹脂灌封工藝

    環氧樹脂灌封有常態和真空兩種工藝。下圖為手工真空灌封工藝流程。

    1)要灌封的產品需要保持干燥、清潔。

    2)混合前,首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。

    3)按重量配比準確稱量,配比混合后需充分攪拌均勻,以避免固化不完全。

    4)一般而言,20mm以下的模壓可以模壓后自然脫泡,因為溫度高造成固化速度加快或模壓深度較深,所以可根據需要進行脫泡。這時為了除去模壓后表面和內部產生的氣泡,應把混合液放入真空容器中,在0.8MPa下至少脫泡5分鐘。

    5)應在固化前后技術參數表中給出的溫度之上,保持相應的固化時間,如果應用厚度較厚,固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響,在冬季需很長時間才能固化,建議采用加熱方式固化,80~100℃下固化15分鐘,室溫條件下一般需8小時左右固化。

    6)固化過程中,請保持環境干凈,以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面。

    2.jpg


    灌封工藝常見缺陷

    1)器件表面縮孔、局部凹陷、開裂

    灌封料在加熱固化過程中會產生兩種收縮:由液態到固態相變過程中的化學收縮和降溫過程中的物理收縮。固化過程中的化學變化收縮又有兩個過程:從灌封后加熱化學交聯反應開始到微觀網狀結構初步形成階段產生的收縮,稱之為凝膠預固化收縮;從凝膠到完全固化階段產生的收縮我們稱之為后固化收縮。這兩個過程的收縮量是不一樣的,前者由液態轉變成網狀結構過程中物理狀態發生突變,反應基團消耗量大于后者,體積收縮量也高于后者。如灌封試件采取一次高溫固化,則固化過程中的兩個階段過于接近,凝膠預固化和后固化近乎同時完成,這不僅會引起過高的放熱峰、損壞元件,還會使灌封件產生巨大的內應力造成產品內部和外觀的缺損。為獲得良好的制件,必須在灌封料配方設計和固化工藝制定時,重點關注灌封料的固化速度與固化條件的匹配問題。通常采用的方法是依照灌封料的性質、用途按不同溫區分段固化。在凝膠預固化溫區段灌封料固化反應緩慢進行、反應熱逐漸釋放,物料黏度增加和體積收縮平緩進行。此階段物料處于流態,則體積收縮表現為液面下降直至凝膠,可完全消除該階段體積收縮內應力。從凝膠預固化到后固化階段升溫應平緩,固化完畢灌封件應隨加熱設備同步緩慢降溫,多方面減少、調節制件內應力分布狀況,可避免制件表面產生縮孔、凹陷甚至開裂現象。對灌封料固化條件的制訂,還要參照灌封器件內元件的排布、飽滿程度及制件大小、形狀、單只灌封量等。對單只灌封量較大而封埋元件較少的,適當地降低凝膠預固化溫度并延長時間是完全必要的。


    2)固化物表面不良或局部不固化

    其主要原因是計量或混合裝置失靈、生產人員操作失誤;A組分長時間存放出現沉淀,用前未能充分攪拌均勻,造成樹脂和固化劑實際比例失調;B組分長時間敞口存放、吸濕失效;高潮濕季節灌封件未及時進入固化程序,物件表面吸濕??傊?,要獲得一個良好的灌封產品,灌封及固化工藝的確是一個值得高度重視的問題。



    影響灌封工藝性的因素

    環氧灌封材料應具有較好的流動性和較長的適用期,同時粘度要適中,避免在膠液流動過程中造成填料的沉降。

    促進劑對凝膠時間的影響,環氧樹脂常溫下粘度很大,與M ETHPA液體酸酐固化劑混合可有效降低樹脂粘度,但酸酐固化劑在固化環氧樹脂時反應活化能很大,需要高溫固化。叔胺類促進劑可以有效地提高環氧樹脂的活性,使固化體系在較低的固化溫度和較短的固化時間內獲得良好的綜合性能。

    溫度對凝膠時間的影響,溫度較低時,固化體系活性較差,凝膠時間較長,適用期長,但膠液粘度大,流動性差, 體系粘度增長過慢,造成固化過程中的填料沉降,產生填料分布不均勻而引起的內應力灌封工藝性差。溫度很高時,灌封工藝性也不好。固化溫度過高,固化體系固化反應速度太快,雖然填料不會產生沉降, 但膠液凝膠時間很短,粘度增長速度很快,會產生較大的固化內應力,導致材料綜合性能的下降。


    硅橡膠

    硅橡膠可在很寬的溫度范圍內長期保持彈性, 硫化時不吸熱、不放熱, 并具有優良的電氣性能和化學穩定性能, 是電子電氣組裝件灌封的首選材料。

    室溫硫化(RTV) 硅橡膠按硫化機理分為縮合型和加成型,按包裝形式分為單組分型和雙組分型??s合型硅橡膠硫化時通常會放出低分子物。因此, 在灌封后應放置一段時間, 待低分子物盡量揮發后方可使用。加成型RTV 硅橡膠具有優良的電氣強度和化學穩定性, 耐候、防水、防潮、防震、無腐蝕且無毒、無味, 易于灌注、能深部硫化, 收縮率低、操作簡單, 能在-65 ~ 200 ℃下長期使用;但在使用過程中應注意不要與N 、P 以及金屬有機鹽等接觸, 否則膠料不能硫化。


    灌封基本工藝流程

    灌封工藝按電器絕緣處理方式不同, 可以分為模具成型和無模具成型兩種 ;模具成型又分為一般澆注和真空灌注兩種。在其它條件相同時一般采用真空灌注。普通的灌封工藝流程如下圖所示。

    3.jpg


    灌封中常見的問題

    模具設計,硅橡膠在使用時是流體, 為了不使膠料到處漏流, 造成膠料浪費和污染環境, 模具的設計很關鍵。模具設計一般要做到以下幾點:便于組裝, 拆卸, 脫模;配合嚴密, 防止膠料泄漏;支撐底面平整, 以保證干燥過程中膠層各部分厚度基本一致, 便于控制灌封高度。

    氣泡,膠料中混入氣泡后, 不僅影響產品外觀質量, 更重要的是影響產品的電氣性能和機械性能。對于硅橡膠, 由于韌性好, 氣泡主要影響產品的電性能。產生氣泡的原因主要是:反應過程中產生的低分子物或揮發性組分;機械攪拌帶入的氣泡;填料未徹底干燥而帶入的潮氣;原件之間的窄縫死角未被填充而成空穴。對于雙組分硅橡膠 , 膠料混合時必須充分攪拌。采用真空干燥箱進行真空排氣泡處理, 可使膠層質量明顯提高, 且強度、韌性同時提高。

    膠料與電子器件的粘接性,灌封料使電子器件成為一個整體, 從而提高電子器件的抗震能力。要提高其粘接強度, 除選擇粘接性能好的膠料外, 還應注意操作過程中的工件清洗、表面處理及脫模等。



     聚氨酯

    聚氨醋灌封材料絕緣電阻和粘接強度都較高, 是較理想的灌封材料。聚氨醋灌封材料用于密封件澆注件制備, 用于電子產品如電路板、電子元件、插頭座灌封, 也可以作為膠粘劑和涂料使用 。


    聚氨酯灌封工藝

    表面處理:表面處理不好, 會導至灌封件脫粘。有的灌封件吸水性小, 不需表面處理;金屬灌封件需表面處理。灌封件經表面處理后一般要在24-48 h 之內進行灌封。

    除水:被灌封件會吸附空氣中水份, 需烘干除水???0 ~ 10 ?!?加熱10 m in 至幾小時除水。視灌封件吸水多少和除水難易而定。

    預熱:B 料預熱至50-60 ℃ ; A 料預熱至30 ℃

    抽泡:將A 料、B 料按計量重量比放入一可抽真空的密閉容器內邊攪抽真空1-5 分鐘, 真空度低于20 mm汞柱。停止攪拌。

    澆注: 沿一個方向澆注, 并盡量減少晃動。

    固化溫度和時間: 要選擇合適的固化溫度和時間。室溫至10 ℃ 3-24 h 固化,視固化快慢而定對于室溫固化的反應物, 常常需要1~ 2 周才能固化完全灌封材料固化好后一般一周之內硬度才能趨于穩定。

    上述混合溫度和固化溫度可根據需求做調整?;旌蠝囟纫WC反應物透明或半透明, 使處于均相。固化溫度要保證反應物不分相和反應接近完全。


    導熱灌封膠選型注意什么?

    1)導熱系數,導熱系數的單位為W/m.K,表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米間隔的溫差為1開爾文(K=℃+273.15)時的熱傳導功率。數值越大,表明該材料的熱通過速率越快,導熱機能越好。導熱系數相差很大,其基本起因在于不同物質導熱機理存在著差別。正常而言,金屬的導熱系數最大,非金屬和液體次之,氣體的導熱系數最小。銀的導熱系數為420,銅為383,鋁為204,水的導熱系數為0.58。 現在主流導熱硅膠的導熱系數均大于1W/m.K,優良的可到達6W/m.K以上。

    2)粘度,粘度是流體粘滯性的一種量度,指流體外部抵御活動的阻力,用對流體的剪切應力與剪切速率之比表現,粘度的測定辦法,表現辦法許多,如能源粘度的單元為泊(poise)或帕.秒。

    導熱膠擁有很好的平鋪性,能夠輕易地在必定壓力下平鋪到芯片名義四周,并且保障必定的粘滯性,不至于在擠壓后多余的膠水溢出。

    3)介電常數,介電常數用于權衡絕緣體貯存電能的機能,指兩塊金屬板之間以絕緣資料為介質時的電容量與同樣的兩塊板之間以氛圍為介質或真空時的電容量之比。

    介電常數代表了電介質的極化水平,也就是對電荷的約束才能,介電常數越大,對電荷的約束才能越強。

    4)工作溫度范圍,因為導熱膠自身的特征,其任務溫度規模是很廣的。工作溫度是確保導熱硅膠處于固態或液態的一個主要參數,溫度過高,導熱膠流體體積膨脹,分子間間隔拉遠,互相感化削弱,粘度下降;溫度下降,流體體積縮小,分子間間隔收縮,互相感化增強,粘度回升,這兩種情形都不利于散熱。如果所承受是在100℃左右的,那么使用環氧樹脂和聚氨酯都是可以的,而有機硅是可以承受-60℃~200℃的高低溫;抗冷熱變化能力,有機硅最好,其次是聚氨酯,環氧樹脂最差;

    5)其他的考慮因素,比如元器件承受內應力的情況,戶外使用還是戶內使用,受力情況,是否要求阻燃、顏色要求以及手動或自動灌封等等。




    電子灌封膠的分類和其優點缺點

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