卡夫特K-5204K單組分室溫固化導(dǎo)熱硅膠導(dǎo)熱系數(shù)1.6 W/m·K芯片與鋁基板粘接CPU/GPU散熱

一、產(chǎn)品簡介

卡夫特K-5204K是單組分室溫快干型導(dǎo)熱硅膠，專為電子設(shè)備散熱與機(jī)械固定一體化設(shè)計。其通過有機(jī)硅補(bǔ)強(qiáng)技術(shù)實現(xiàn)1.6 W/(m·K)導(dǎo)熱系數(shù)與**≥1.5 MPa剪切強(qiáng)度**的協(xié)同性能，可替代傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅脂與機(jī)械螺釘方案，廣泛應(yīng)用于CPU/GPU散熱、新能源車電控模塊等高精度場景。相較于基礎(chǔ)型K-5204，其表干時間縮短50%（≤10分鐘@25℃），適配自動化產(chǎn)線高速節(jié)拍，同時支持0.3mm精密點膠工藝。

二、核心特性參數(shù)

差異化優(yōu)勢：

• 效率升級

  ：相比通用型K-5204，固化效率提升50%；

• 抗振設(shè)計

  ：可承受30G機(jī)械沖擊，適配車載顛簸與工業(yè)振動環(huán)境。

三、應(yīng)用場景矩陣

1. 電子散熱領(lǐng)域

• CPU/GPU散熱

  ：填充芯片與散熱器間隙（如服務(wù)器、PC），消除接觸熱阻；

• 大功率LED燈具

  ：芯片與鋁基板粘接，耐受80℃持續(xù)工作溫度。

2. 新能源車電控系統(tǒng)

• OBC車載充電模塊

  ：導(dǎo)熱與結(jié)構(gòu)固定一體化，抗-40~125℃溫度驟變及行車振動；

• 激光雷達(dá)散熱

  ：光學(xué)組件與金屬基板粘接，適應(yīng)高頻溫度波動。

3. 工業(yè)電力設(shè)備

• IGBT模塊封裝

  ：晶閘管與散熱基板粘接，耐受200℃高溫與機(jī)械沖擊；

• 化工設(shè)備密封

  ：泵閥法蘭填充，耐酸堿腐蝕同時實現(xiàn)熱傳導(dǎo)。

4. 特種精密場景

• 無人機(jī)電控系統(tǒng)

  ：快速定位大功率MOS管，10分鐘表干匹配量產(chǎn)需求；

• 激光切割設(shè)備

  ：金屬與陶瓷界面填充，抗高頻冷熱交變沖擊。

四、操作與選型指南

1. 施工規(guī)范

• 表面處理

  ：清除油污/銹跡，粘接面粗糙度建議Ra≤3.2μm；

• 涂布控制

  ：單層厚度≤3mm，深縫隙需分層固化（間隔24小時/層）。

2. 量產(chǎn)適配策略

• 自動化產(chǎn)線

  ：優(yōu)先選用300ml筒裝，點膠精度±0.1mm，成本較針管裝降低40%；

• 維修/小批量

  ：80g針管裝支持手工涂布，適配復(fù)雜結(jié)構(gòu)填充。

3. 性能驗證標(biāo)準(zhǔn)

• 極端溫度測試

  ：-40℃冷凍12小時 + 130℃烘烤后，剪切強(qiáng)度保持率≥90%；

• 老化穩(wěn)定性

  ：60℃/90%濕度環(huán)境1000小時，體積電阻率≥1×101? Ω·cm。